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介孔二氧化硅包覆金納米棒的描述

2025-08-13 [15]

介孔二氧化硅包覆金納米棒:結(jié)構(gòu)、性能與多領(lǐng)域應(yīng)用解析

一、結(jié)構(gòu)與制備:精密調(diào)控的核殼設(shè)計

介孔二氧化硅包覆金納米棒(AuNR@mSiO?)是一種通過溶膠-凝膠法或微乳液法合成的核殼結(jié)構(gòu)復(fù)合材料。其核心為金納米棒(AuNR),表面均勻包裹一層介孔二氧化硅(mSiO?),形成直徑20-100 nm、長度50-300 nm的棒狀結(jié)構(gòu),硅層厚度可調(diào)(10-50 nm)。

制備關(guān)鍵步驟

  1. 金納米棒合成:以十六烷基三甲基溴化銨(CTAB)為模板,通過種子生長法調(diào)控金納米棒的長徑比(通常3-5),獲得縱向等離子共振峰在近紅外區(qū)(700-900 nm)的材料。

  2. 介孔二氧化硅包覆:以正硅酸四乙酯(TEOS)為硅源,在堿性條件下水解縮合,形成介孔結(jié)構(gòu)(孔徑2-50 nm,比表面積500-1000 m2/g)。CTAB同時作為介孔模板,可通過煅燒(550℃)或溶劑萃取去除,留下規(guī)則排列的孔道。

結(jié)構(gòu)優(yōu)勢

  • 穩(wěn)定性提升:二氧化硅殼層隔離金納米棒與外界環(huán)境,防止聚集和氧化,延長保存時間(可達(dá)數(shù)月)。

  • 功能化平臺:表面羥基(-OH)可通過硅烷化反應(yīng)修飾氨基、羧基或硫醇基團(tuán),進(jìn)一步結(jié)合生物分子(如DNA、抗體)或功能性聚合物。

二、性能特性:光學(xué)、結(jié)構(gòu)與生物兼容性的協(xié)同

  1. 可調(diào)光學(xué)性質(zhì)

    • 金納米棒的表面等離子共振(SPR)特性使其在近紅外區(qū)有強(qiáng)吸收,適用于光熱治療和生物成像。

    • 介孔二氧化硅包覆后,周圍介質(zhì)折射率變化導(dǎo)致SPR峰紅移(5-30 nm),拓寬應(yīng)用波長范圍。例如,AuNR@mSiO?的縱向SPR峰可從808 nm調(diào)至850 nm,匹配生物組織透明窗口(650-950 nm)。

  2. 高比表面積與多孔結(jié)構(gòu)

    • 介孔二氧化硅的孔道為藥物負(fù)載提供空間,載藥量可達(dá)20-30 wt%(以阿霉素為例)。

    • 孔徑可調(diào)(2-50 nm)以適應(yīng)不同分子尺寸,如siRNA(~7 nm)或蛋白質(zhì)(>10 nm)。

  3. 生物相容性與熱穩(wěn)定性

    • 二氧化硅殼層降低金納米棒的細(xì)胞毒性,提高生物相容性。

    • 可承受200℃高溫,適用于高溫滅菌或光熱治療中的局部升溫(>42℃)。

三、應(yīng)用領(lǐng)域:從生物醫(yī)學(xué)到環(huán)境傳感

  1. 生物醫(yī)學(xué)

    • 靶向藥物遞送:通過DNA或抗體修飾實現(xiàn)腫liu細(xì)胞靶向,結(jié)合光熱效應(yīng)觸發(fā)藥物釋放。

    • 光熱治療:利用金納米棒的光熱轉(zhuǎn)換效率(~80%),在808 nm激光照射下,5分鐘內(nèi)使腫liu組織溫度升至50℃,實現(xiàn)無創(chuàng)治療。

    • 分子成像:作為拉曼散射增強(qiáng)基底,檢測限低至10?12 M,用于ai癥標(biāo)志物(如CEA)的靈敏檢測。

  2. 光學(xué)傳感

    • 折射率傳感:基于SPR峰位移檢測環(huán)境折射率變化,靈敏度達(dá)390 nm/RIU(大腸桿菌檢測限10 CFU/mL)。

    • 溫度傳感:溫敏性聚合物(如pNIPAM)修飾后,實現(xiàn)溫度觸發(fā)藥物釋放(相變溫度37℃)。

  3. 催化與環(huán)境

    • 作為光催化劑載體,負(fù)載TiO?或金屬納米顆粒,用于有機(jī)污染物降解(如甲基橙降解率>90%)。

    • 介孔結(jié)構(gòu)提高催化劑分散性,延長使用壽命。

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